napisany przez: tomekk600 / Overclocking

Raport z OC cz. VII – ekstremalne testy 3D na Sandy Bridge

raport_z_oc_cz.IX_log

Sandy Bridge robi kolejny krok w przód. Wcale nie mniejszy niż pojawienie się rodziny Core 2 dla LGA775 czy procesorów Bloomfield z chipsetem X58. A przecież Sandy to nie następca podstawki LGA1366 lecz słabszej 1156 . Ivy Bridge ma być jeszcze wydajniejsze. Same układy mają niesamowitą wydajność zwłaszcza jeżeli chodzi o obliczenia jednowątkowe i świetnie nadają się do testów 3D. Wreszcie możemy z sentymentem porzucić LGA775 i zająć się programem 3DMark 2001 na nowej rozwijającej się, a przede wszystkim dobrze dostępnej platformie. Podobnie jest z innymi 3D testami do których Sandy w zupełności wystarcza pojedynczej karcie graficznej. I temu właśnie poświęcimy uwagę w dzisiejszym raporcie.

napisany przez: tomekk600 / Overclocking

Raport z OC cz. V – procesory Core i3 i i5 spotykają ciekły azot

raport_z_oc_cz_V_6

Balansowanie na granicy wytrzymałości sprzętu na pewno nie jest łatwym zadaniem. A prawdziwy ekstremalny overclocking znajduje się właśnie w tym miejscu. Kroki wykonywane w przód nie mogą być jednak zbyt duże i zbyt odważne, gdyż szybko możemy granice przekroczyć, tracąc doskonały sprzęt bezpowrotnie. Jedynymi limitami są te, wyznaczone przez naturę, a normy producenta nie mają z nimi nic wspólnego. Dziś popracujemy nad procesorami Clarkdale z rodziny „Core i3 ” „Core i5 ” które z założenia mają być następcami odchodzącej już do historii legendarnej serii „Core 2 Duo„. Wykonane w procesie technologicznym 32 nm charakteryzują się jeszcze większą podatnością na podkręcanie niż ich poprzednicy. Czy topowe płyty socketu 1156 firmy ASUS poradzą sobie z tym niełatwym zadaniem jakim jest extreme overclocking? Przekonajmy się.

 [1] [2] >>